焊球阵列封装

新闻摘要:焊球阵列封装

焊球阵列封装（Ball Grid Array）简称BGA。

随着现在电子技术的发展，人们对电子产品的要求越来越多，其中“轻便、容易携带”这个也是人们考虑的一部分。毕竟，谁想出门的时候手上还拿着那些重的东西呢？当然是越方便越好。

BGA有它的特点：小巧、轻便、高性能。它的散热性能还要比PBGA器件更好。但是相对而言，它的封装成本要比较高。