DIP插件加工

2018-12-07 08:52:50　来源: 利通源|PCBA软件开发|PCBA硬件开发|产品结构设计|深圳PCBA硬件开发|深圳PCBA开发

加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

2、贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵

3、DIP插件加工工作人员工作时需要带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件
4、检查插装好的元器件
5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行全方位自动焊接处理、牢固元器件
6、拆除高温胶纸，然后进行检查
7、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修
8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成
9、所有元器件焊接完成之后，PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常